先进的电子产品都冷库从冷却的，目前，互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片技术作为集成电路的主要类，冷库广泛应用于微处理器，微控制器，静态随机存取存储器（RAM）和其它数字逻辑电路。随着能力的不断上升，有一个冷却，以确保性能的微处理器，微控制器，静态RAM的强劲需求，以及其它数字逻辑电路。特别是，它是已知的CMOS性能，可大大改善，冷库如果温度可进一步降低。有许多优点：例如，较高的载子迁移率，高饱和速度，更好的导通功能（亚阈值斜率），冷库闭锁免疫力，提高可靠性，激活退化过程，降低功耗，在漏电流，降低了互连电阻降低，提高热导率，并减少了热噪声，除了低温操作。
      此外，众所周知，冷库在较低温度下工作的半导体器件性能造成明显改善。这是因为开关速度更快的半导体器件倍，提高了电路的速度是由于较低的互连在低温操作材料的电阻。根据不同的掺杂特性，可实现性能的改善范围从1％至3每10 [度％]（50 [度] F）的温度降低晶体管。然而，冷库越来越难管理，除缩小了集成电路，伴随产生的热量大小的物理限制。事实上，先进的电子产品都从冷却的需求急剧上升受苦。冷库虽然仍然占主导地位的传统空气冷却的冷却解决方案，它受到诸如噪音，降低传热性能问题，因此，如热管，液体浸泡，射流冲击和喷雾，冷库热电材料的替代品，和制冷必须考虑。可用的替代品，仅热电制冷可以提供一个子操作环境是相当高通量应用的吸引力。
      在实践中，制冷是在高温环境作业的能力，冷库但其性能系数（COP）的水平，远高于目前的热电系统。还有的利用制冷降温，如结温低，而维持在较低的操作温度耗能高的热通量，在提高微处理器性能潜力，冷库提高芯片的可靠性。调查的电子设备冷却用制冷报告主要涉及到基本系统性能，如交界处，周围的空气，热电阻，冷库系统COP的制冷系统，瞬态响应行为。一些冷藏电子已经上市。
      然而，正如阿古武Nnanna（2006）指出，冷库有两个在使用制冷系统冷却电子主要问题。第一是与表面上的主题分冷凝操作环境，第二个是系统的滞后反应在蒸发器载荷。请注意，发生凝结时的温度低于周围空气的露点温度。凝结的水可以带来危害的电子系统，必须避免在任何时候都存在。典型的解决方案可能涉及笨拙的绝缘或使用额外的加热器，蒸发冷凝水外冷板。冷库前者需要大量的空间，往往是相当有限的，并在实践中容易降低整体系统性能由于淤塞的气流。后者的设计不仅提高了控制的问题，而且还招致额外的能源消耗。在这两个共同的解决办法的缺点的看法，本公司提供了一种新的设计，完全消除了冷凝水的影响。冷库建议的概念，然后比较，性能与传统的冷板。